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NEWS & EVENTS2022-04-27 10:08:07
云顶国际网页推出两款陶瓷封装芯片——非制冷红外探测器GST412C & GST612C。
陶瓷封装是市场上普及度较高的红外焦平面探测器封装技术,可显著减小探测器的体积、重量和功耗。
So,Why isGST412C &GST612C?
主流面阵+像元
400×300/640×512,图像清晰迎合更多应用需求; 12μm,结构紧凑满足更多集成要求。
集成轻量化
微型
尺寸低至18.5×18.5×3.8mm³(不计引脚);
微感
单颗芯片重量低至4.5g;
微耗
GST612C/GST412C功耗低至80mW。
娴熟的微测辐射热计工艺
同样电阻率条件下,氧化钒薄膜TCR更优, 光电转换效率更高,测量温度稳定性更好。
探测灵敏,运行稳定
典型NETD<40mk,图像清晰,可靠耐冲击。
图像测温性能
测温范围为-20℃~150℃/0~550℃(可扩展), 测温精度 ±2℃或±2%。 帧频高达50Hz,成像画面流畅,测温性能加分!
Twin陶瓷机芯系列遵循云顶国际网页一贯的轻量化设计思路,不断优化机芯外在体积重量的同时,更加关注内在优化,整机功耗低至0.8W。
应用场景关联更多新兴领域
工业自动化、智慧安防、无人平台、机器人、智能硬件、智能驾驶、智慧消防等 。
此次 陶瓷核芯系列的加推,将协同现有的金属、晶圆级及制冷红外探测器系列一起,丰富云顶国际网页红外核芯系列的产品组合,给予用户在更多应用场景,更多行业领域中更多选择。
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